型 号: SEMICOSIL 988/1k 成 份: 有机硅 外 观: 半透明 黏度 Pas: 450 剪切/拉伸强度 Mpa: 4.5 活性使用期 min: - 工作温度 ℃ : 230 保z期 月: 6 固化条件: 130°C ×60 min, 150°C ×10min 特 点: 加热快速固化, 半导体封装级别 主要应用: 压力传感器 包 装: 310ml/支 特点: 1、单组分,有良好的触变性,抗塌陷; 2、高透明; 3、硬度适中,高弹性; 4、快速热固化; 5、与各种材料良好的粘结性能.是电子工业中通用型粘合剂,能满足FIPG及CIPG应用的要求,适合点胶工艺
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