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当前位置:深圳企业网 > 深圳化学助剂 > 深圳电子工业用助剂 > 合明科技无卤水溶性助焊剂766用于无铅工艺水洗制程 更新时间:2021-03-08

合明科技无卤水溶性助焊剂766用于无铅工艺水洗制程

合明科技无卤水溶性助焊剂766用于无铅工艺水洗制程
合明科技无卤水溶性助焊剂766用于无铅工艺水洗制程合明科技无卤水溶性助焊剂766用于无铅工艺水洗制程 合明科技无卤水溶性助焊剂766用于无铅工艺水洗制程
供应商 深圳市合明科技有限公司 商 铺
认证普通会员
报价电议
型号766
品牌合明科技Unibright
产能99999
起订5
交货期双方洽谈商定
所在地深圳市南山区粤海街道科技园社区特发信息科技大厦五楼501单元
联系电话0755-26415802
手机号13691709838
联系人许锐君 联系时请一定说明在1024商务网看到
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产品详情

合明科技_无卤水溶性助焊剂_766_用于无铅工艺水洗制程

基本参数

合明科技Unibright

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥5 桶

供货总量:

9999 桶

有期至:

规格:

20L/桶

产地:

惠州

用途:

用于水洗制程的自动焊接设备、水洗制程的电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂
详细说明

合明科技_无卤水溶性助焊剂_766_用于无铅工艺水洗制程自动焊接

766是无卤水溶性助焊剂,用于水洗制程的自动焊接设备、水洗制程的电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂。适用于涂敷方式可为喷雾、发泡、涂抹。工艺适应性好。水清洗果好,清洗后极低的离子残留量;焊点饱满光亮,焊点强度高。

766水溶性助焊剂完全无卤,对板材的金属表面及焊接设备的腐蚀性低,焊接过程所产生的*雾少、无刺激性气味。满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。

欢迎来电咨询合明科技免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂。

助 焊 剂

助焊剂介绍

助焊剂中还包含许多其它有用成分。溶剂主要作用是溶解焊剂中的所含成分,作为各成分的载体,使之成为均匀的粘稠液体。一般为醇类、酯类、醇醚类、烃类、酮类等。高沸点的醇保护果较好,但粘度大、使用不便;低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法[9][10]。一般为高沸点和低沸点醇的混合物,有的使用水溶性的醇和不溶于水的醚作溶剂[11]。李伟浩以超支化结构和平均分子量为2000的水溶性聚合物作为助焊剂载体,超支化的分子构型不仅能聚合物的热分解温度,同时可以降低聚合物的粘度,增强聚合物的渗透和润湿性能[12]。表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,增加焊剂对焊粉和焊盘的亲润性。 与Sn-Pb (63-37)相比,非铅焊料(如SAC 3 O5等)的熔点更高、表面张力更大,在高温时处理时间长,快速冷却时产生的内应力大,所以表面活性剂在非铅焊料焊接互连性方面的作用更为突出。它们可以是非离子表面活性剂,阴离子表面活性剂,阳离子表面活性剂,两性表面活性剂和含氟类表面活性剂。 缓蚀剂一般为吡咯类,例如苯并三氮唑(BTA),它是铜的高缓蚀剂,其加入可以抑制助焊剂中的活性剂对铜板产生的腐蚀。一般认为苯并三氮唑与铜反应生成不溶性聚合物的沉淀膜。王伟科根据化学分析和X射线分析,认为膜的经验式是BTA 4 Cu3Cl2? H2O和(BTA2Cu)2CuCl2?H2O,且聚合物和金属铜的表面平行,稳定。BTA在Cu 2 O层上成膜比在 CuO层上成膜更容易,而且膜的厚度厚了近一倍。 BTA的浓度大于l0-3 mol/L时,可以很好地抑制铜的腐蚀[9]。 防氧化剂主要功能是防止焊料氧化,一般为酚类(对苯二酚、邻苯二酚、2、6-二叔丁基对甲ben酚),抗坏血酸及其衍生物等。特别是在水溶性助焊剂中,一定要有防氧化剂。F?J?贾斯基在助焊剂中加入多核芳香族化合物,在加热时释放出N 2 形成惰性气氛从而防止氧化[13]。成膜剂选用烃、醇、脂,这类物一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在 200℃~300℃的焊接温度下显示活性,具有无腐蚀、防潮等特点。 触变剂其主要作用是赋予焊膏一定的触变性能,即焊膏在受力状态下粘度变小,以便于焊膏印刷。印刷完毕,在不受力状态,其粘度增大,以保持固有形状,防止焊膏塌陷。增稠剂(又称增粘剂)主要作用是增加焊剂的粘度,以赋予焊膏一定的粘性,便于粘贴待焊元件。

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推广关键字:无卤助焊剂
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